本部分適用于電子設(shè)備用表面安裝金屬化聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(簡稱聚酯)膜介質(zhì)直流固定電容器。這類電容器有金屬化連接片或焊片,并預(yù)期安裝在混合電路的基片上或印制電路板上。這類電容器可能具有與使用條件有關(guān)的自愈性能,它們預(yù)計(jì)主要用于交流分量相對(duì)額定電壓比較小的場(chǎng)合。
本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器,抑制電源電磁干擾用固定電容器包括在IEC60384-14標(biāo)準(zhǔn)中。