本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：
晶圓；
單個(gè)裸芯片；
帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓；
最小或部分封裝的芯片和晶圓。
本部分規(guī)定了所需的熱仿真信息，在于促進(jìn)電子系統(tǒng)熱學(xué)行為和功能驗(yàn)證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸芯片，和（或）最小封裝的半導(dǎo)體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。