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半導體芯片產品 第3部分:操作、包裝和貯存指南

標 準 號: GB/T 35010.3-2018
替代情況:
發布單位: 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 中國電子科技集團公司第十三研究所、吉林華微電子股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司
發布日期: 2018-03-15
實施日期: 2018-08-01
點 擊 數:
更新日期: 2018年05月12日
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內容摘要

本部分給出了半導體芯片產品操作、包裝和貯存過程中的一般要求。
本部分適用于指導半導體芯片產品(以下簡稱芯片產品)的操作、包裝、貯存和使用。

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