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集成電路倒裝焊試驗方法

標 準 號： GB/T 35005-2018
替代情況：
發布單位： 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 工業和信息化部電子第五研究所等
發布日期： 2018-03-15
實施日期： 2018-08-01
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更新日期： 2018年05月12日
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內容摘要

本標準規定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點共面性、凸點剪切力、芯片剪切拉脫力、焊點缺陷、底部填充缺陷等方面相關的物理試驗方法。
本標準適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路。

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