本文件規(guī)定了利用柱狀試樣測量微尺寸單元與襯底間黏結(jié)強度的試驗方法。本文件適用于對襯底上寬度和厚度分別介于1 μm～1 mm的微結(jié)構(gòu)進行黏結(jié)強度測試。MEMS 器件的微尺寸單元是由通過淀積、電鍍、涂膠、光刻等工藝在襯底上制作出的層疊精細薄膜圖形組成的。MEMS器件包含大量不同材料間的界面，在制造或使用過程中這些界面偶爾會發(fā)生分層。連接界面處的材料結(jié)合性決定了黏結(jié)強度，此外，界面附近的缺陷和殘余應(yīng)力會隨工藝條件的變化而變化，極大地影響?zhàn)そY(jié)強度。本文件規(guī)定了微尺寸單元的黏結(jié)強度試驗方法，以便于優(yōu)選MEMS器件的材料和工藝條件。由于組成MEMS器件的材料和尺寸范圍非常廣泛，用于測量微尺寸單元的儀器也未被全面推廣，本文件沒有對試樣的材料、尺寸和性能做出特別限制。
