本文件規定了適用于電子組裝件焊接的返工、改裝和返修的內容和工藝要求。
本文件適用于將元器件與印制板和最終產品相關部件連接的電子組裝件焊接制造過程中的返工、改裝和返修，也適用于混合安裝技術產品組裝中的相關作業活動。
本文件也包括與返工相關的設計內容的指南。
注：在不引起混淆的情況下，本文件中的“返工操作”適用于返工、改裝和返修。僅適用于返工的操作會以“返工操作（僅適用返工）”表示。