本部分適用于電子設備用表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯(簡稱聚酯)膜介質直流固定電容器。這類電容器有金屬化連接片或焊片,并預期安裝在混合電路的基片上或印制電路板上。這類電容器可能具有與使用條件有關的自愈性能,它們預計主要用于交流分量相對額定電壓比較小的場合。
本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器,抑制電源電磁干擾用固定電容器包括在IEC60384-14標準中。