本文件規(guī)定了電子封裝用鉬銅層狀復合材料的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單內容。
本文件適用于電子封裝用鉬銅層狀復合板，包含三層復合板與五層復合板。
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