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通信用關鍵材料環(huán)境可靠性試驗設計指南

標 準 號: T/CSTM 00987-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 中關村材料試驗技術聯(lián)盟
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中興通訊股份有限公司、深圳市松柏實業(yè)發(fā)展 有限公司、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
發(fā)布日期: 2023-10-20
實施日期: 2024-01-20
點 擊 數(shù):
更新日期: 2023年11月19日
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內(nèi)容摘要

本文件給出了高頻高速基板材料、高頻低損耗陶瓷材料、天線材料、印制板及組裝工藝材料、先進封裝材料、電磁屏蔽材料和導熱材料等通信用關鍵材料的應用環(huán)境剖面調(diào)研、可靠性指標需求分析和環(huán)境可靠性試驗方案設計的指南。


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