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IC封裝基板圖像檢測系統(tǒng)技術規(guī)范

標 準 號: T/CI 360-2024
替代情況:
發(fā)布單位: 中國國際科技促進會
起草單位: 合肥綜合性國家科學中心人工智能研究院(安徽省人工智能實驗室)、宿州學院、 長沙安牧泉智能科技有限公司
發(fā)布日期: 2024-05-16
實施日期: 2024-05-16
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更新日期: 2024年07月15日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了IC基板封裝光學檢測裝置的技術構(gòu)成、基于主要距離的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT貼片元件缺陷檢測框架和基于元遷移學習和多尺度融合網(wǎng)絡SMT貼裝小樣本缺陷分割框架要求,提供了緩解遺忘性的圖像增量學習分類方法和基于能量分布的未知異常樣本檢測方法。

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