本文件規(guī)定了在芯片鍵合過程中使用多個(gè)疊層集成電路之間初始校準(zhǔn)和校準(zhǔn)保持的要求。定義了校準(zhǔn)標(biāo)記和操作步驟。本文件只適用于使用電耦合方法進(jìn)行的芯片間校準(zhǔn)。
微波無源器件用高溫超導(dǎo)薄膜技術(shù)規(guī)范信息技術(shù) 數(shù)字孿生 第2部分：數(shù)字實(shí)體高壓直流輸電系統(tǒng)控制與保護(hù)設(shè)備 第6…高壓直流輸電系統(tǒng)控制與保護(hù)設(shè)備 第5…電動(dòng)汽車負(fù)荷聚合系統(tǒng) 資源接入通信…繼電保護(hù)和安全自動(dòng)裝置運(yùn)行管理規(guī)程電視收視率調(diào)查準(zhǔn)則車載衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備通用規(guī)范
