本文件描述了一種確定半導體器件對熱應力和機械應力耐受能力的方法，通過對器件內(nèi)部芯片和連接結(jié)構(gòu)施加循環(huán)耗散功率來實現(xiàn)。
試驗時，周期性施加和移除正向偏置（負載電流)，使其溫度快速變化。
本試驗是模擬電力電子的典型應用，也是對高溫工作壽命（見IEC 60749-23)的補充。
其失效機理可能不同于空氣對空氣溫度循環(huán)試驗及雙液槽法快速溫變試驗。本試驗會導致?lián)p傷，是破壞性試驗。