本文件規(guī)定了在航空航天、國防和高可靠性產(chǎn)品的電子元器件管理計劃（ECMP）的背景下，更換球柵陣列（BGA）元器件封裝上焊球的要求。
本文件提供了向無鉛電子產(chǎn)品過渡的技術指南，主要包含技術路徑、無鉛焊料的一般性能、系統(tǒng)級使用環(huán)境、高性能電子產(chǎn)品試驗、焊點可靠性、部件、印制電路板、印制電路板（PCB)/印制線路板（PWB)組裝件、模塊裝配、導線/電纜裝配、返工/修復、通用產(chǎn)品壽命試驗、相似性分析等內(nèi)容。
本文件適用于航空航天、國防和高性能電子應用等領域，其他高性能和高可靠性行業(yè)參考使用。
