本文件描述了磁性材料金相試樣的截取、鑲嵌、磨光、拋光、浸蝕和檢測(cè)方法。

本文件適用于在金相顯微鏡(包含電子顯微鏡)下觀察和檢測(cè)磁性材料微觀缺陷(孔、雜質(zhì)、裂紋等)、鍍層厚度、顯微組織及晶粒度。